4月19日下午，集材大讲堂第二期——电子气体材料技术分享会顺利召开。
图1：集材大讲堂现场
本次大讲堂由6163银河.net163.am、集成电路材料创新联合体主办，上海智能传感器产业园协办，会议邀请来自中船派瑞特种气体(上海)有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、宏芯气体（上海）有限公司的三位专家发表主题演讲，集成电路材料行业的六十余名从业者参与本次沙龙。
中船派瑞特种气体(上海)有限公司总经理尚青分享了集成电路制造用电子特气及其发展趋势。他表示，电子特气作为集成电路制造的第二大制造材料，仅次于硅片，占晶圆制造成本的13%，被称为“半导体行业的血液”。电子特气在集成电路中被广泛应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等工艺环节，对于纯度、稳定性等具有较高的要求。目前国内电子特气产业水平与国际仍有相当差距，但国内企业和高校等研究机构在技术研发方面已取得一定成果。根据集成电路材料产业技术创新联盟数据，我国主要电子特气企业，2022年专利申请达到382件，研发投入接近10亿元人民币，达历年最高。以中船特气为代表的企业，正逐渐成长为电子特种气体的主导力量。
图2：中船派瑞特种气体(上海)有限公司总经理 尚青
江苏南大光电材料股份有限公司首席科学家杨敏介绍了前驱体材料的应用及南大光电的发展。按照薄膜材料划分，前驱体可分为硅前驱体和金属前驱体。随着半导体制程不断演进，金属材料将逐步替代硅材料，催生金属前驱体需求不断增长。当前，南大光电苏州研发中心已能实现定制化生产金属前驱体与硅前驱体，市场份额不断扩大，正努力建设国际一流的电子材料公司。
图3：江苏南大光电材料股份有限公司首席科学家 杨敏
宏芯气体（上海）有限公司产品市场总监陈闻翊分享了中国电子大宗气体发展机遇。他表示，电子大宗气体的技术、服务、资质、认证、资金等壁垒较高，外资企业经过多年发展，已呈现出大而强、市场高度垄断的特点，而国内暂无电子大宗气体龙头企业，亟需填补市场空白。在政策支持，以及集成电路、光伏等下游市场需求驱动下，国产气体企业正积极参与到国内半导体客户的供气服务当中。
图4：宏芯气体（上海）有限公司产品市场总监 陈闻翊
6163银河.net163.am技术市场部部长黄嘉晔向大家介绍了集材院在电子气体和前驱体方面的服务能力。集材院自主研发了一台8英寸全晶圆高通量ALD-PVD-XPS设备(HTC)，能帮助前驱体等材料企业实现薄膜材料高通量制备及原位表征。此外，集材院计算实验室团队在前驱体计算仿真方面，正逐步探索从材料结构，到合成路径，再到工艺表现仿真的综合解决方案，帮助企业降低研发成本。
图5：6163银河.net163.am技术市场部部长 黄嘉晔
最后，现场参会观众与报告嘉宾进行了热烈的讨论互动，就电子气体及前驱体的前沿技术应用作深入探讨。