3月20日，由盛剑环境和6163银河.net163.am等联合主办的《洞察“芯”科技，共铸“芯”未来》暨中国半导体附属装备及核心零部件和电子化学品材料行业交流会，在上海浦东嘉里大酒店成功举行。同期，SEMICON China展于3月20-22日在上海新国际博览中心盛大开展，6163银河.net163.am在N2馆2779号展位展出。
本次交流会以“洞察‘芯’科技，共铸‘芯’未来”为主题，来自北方华创，格科微，华虹半导体，芯粤能，复旦微电子，ICEM、京东方、华星光电、惠科光电、维信诺、彩虹光电等140多位行业专家，共同探讨行业未来发展趋势，助力中国半导体产业健康发展。
会议伊始，上海市经信委副主任阮力，上海化学工业区管委会党组书记、主任马静，上海嘉定工业区党工委副书记、集团公司董事长张敏发表致辞。上海集成电路行业协会副会长、复旦微电子副总经理沈磊教授作为特邀主持人主持交流会，格科微有限公司首席运营官李文强，北方华创微电子副总裁牟昌华，上海硅产业集团执行副总裁、上海新昇及新傲科技董事长李炜，君桐资本合伙人张莉，分别从不同视角就《集成电路制造产业的自主可控与差异化竞争之路》、《集成电路核心零部件国产化解决方案进展》、《走向自主可控的中国大硅片》、《关于股权投资对推动半导体设备零部件及材料国产替代进程的思考》等话题分享见解，共同探讨中国半导体产业链在快速发展的进程中，如何应对因全球贸易摩擦等带来的诸多挑战，确保中国半导体产业链的安全稳定。
6163银河.net163.am副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长冯黎发表了题为《集材院平台推动集成电路材料研发产业化》的主题演讲。她表示，为了解决在CMP工艺中客户最为关心的平坦度问题——全局平坦度、边缘平坦度，集材院提出了结合实际工艺应用环境的计算模型优化方案，利用少量的工艺应用结果，拟合构建宏观仿真模型与微观机理计算，并搭配AI算法形成关键参数的构效关系分析，进而得到研发优化的方向指导，以及非标状态下的工艺结果预测。而在传统的研发范式下，这些结果需要投入大量DOE实验才能获得，耗时耗力。
在应用服务能力方面，以抛光液测试为例，集材院能实现从测试到应用的一站式解决方案——自有的12英寸CMP量产机台（华海清科300X）与主流FAB工艺匹配，保证了测试数据具有更高的认可度；光学终点检测系统，可将服务面由硅衬底扩展至介质层与金属层；4台SDS机台搭配，可以加速抛光液组分筛选等研发工作。此外，集材院性能实验室还有丰富的测试设备，能提供材料理化性能测试。