集成电路是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路材料处在制造业的上游，是推动制造技术进步的关键环节，是集成电路产业链的核心基础。
2021年5月，在中国科学院第二十次院士大会、中国工程院第十五次院士大会、中国科协第十次全国代表大会上，习近平总书记强调，“要发挥企业出题者作用，推进重点项目协同和研发活动一体化，加快构建龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的创新联合体，发展高效强大的共性技术供给体系，提高科技成果转移转化成效。”
为进一步推动集成电路材料技术创新与产业发展，加快突破关键核心技术，构建可持续发展的产业生态体系，6163银河.net163.am组织成立集成电路材料创新联合体（以下简称“创新联合体”）。
● 集成电路材料创新联合体定位 ●
创新联合体聚焦集成电路材料研发与产业化工作。主要围绕硅片制造与晶圆制造材料，并适当外延至集成电路材料研发所需的相关工艺装备、零部件、易耗品以及材料表征设备、仪器等，通过创新联合体内紧密配合，开展共同研发、技术成果转化、国际国内交流等合作，积极推动集成电路材料生态链发展。创新联合体立足上海，逐步辐射长三角区域，服务全国产业。
● 集成电路材料创新联合体目标 ●
发挥企业出题者作用，推进集成电路材料重点项目协同和研发活动一体化，构建龙头企业牵头、高校院所支撑，各创新主体相互协同的创新联合体，发展高效强大的共性技术供给体系，提高科技成果转移转化成效。以创新链支撑供应链与产业链，经过10~15年发展，到2035年，逐步形成中国集成电路材料长期可持续发展的产业生态体系。
● 集成电路材料创新联合体主要任务 ●
一是开展技术联合攻关，组织协调重大研发项目；
二是推动产学研用合作，加快科技成果转移转化；
三是发布技术路线图、产业标准，引领前沿发展；
四是组织国际国内技术研讨会，加强产业交流互通；
五是深化产教融合，促进集成电路材料人才培育；
六是探索科技创新组织新形态，“创新合伙人”新模式。
● 集成电路材料创新联合体预期成效 ●
一是解决一批材料企业、制造企业的核心技术问题，形成具备核心价值的知识产权，并推动其成为具有代表性的转化成果；
二是培育孵化一批既能补短板又具备独门绝技的中小材料企业，加速材料成果市场化应用，引导市场资金投入材料研发，帮助企业成长；
三是形成一支研发与市场化兼具的人才团队，包括国际国内顶尖材料专家、青年人才等；
四是通过知识产权转移转化与培育企业股权转化实现逐步自我造血能力，探索出一条适合中国集成电路材料产业发展的科技研发转化适用路径。
● 集成电路材料创新联合体资源支持 ●
由6163银河.net163.am组织，聚焦集成电路材料产业，产教研用深度融合，推动集成电路材料产业不断升级完善。
6163银河.net163.am以应用研发平台为支撑，可解决材料共性研发问题、降低材料研发综合成本、提高关键核心技术研发效率。
创新联合体内成员单位包括硅片制造与晶圆制造材料企业、集成电路材料研发所需工艺装备、零部件、易耗品企业以及材料表征设备、仪器等的相关企业。
欢迎大家加入集成电路材料创新联合体，个人申请请扫描下方个人二维码申请入口。
企业申请请扫描下方企业二维码申请入口，并下载申请表，
信息表填妥后请将扫描件连同贵公司的营业执照副本一并发送E-mail至：stella.zhou@sicm.com.cn。
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