6163银河.net163.am面向集成电路材料研发共性问题，建设开放性的集成电路材料应用研发平台，提供包括性能检测、工艺验证、计算仿真三大服务，为企业提供材料研发、测试验证的服务直通车。
服务内容
性能检测
集材院性能测试可提供全面、系统性的集成电路材料测试表征分析，拥有十级、百级等超洁净实验室，正逐步建立集成电路材料领域的分析测试标准及行业操作规范。
硅材料测试能力
*部分建设中
·电学性能
电阻率、导电类型、迁移率、器件稳定性、杂质类型与浓度、缺陷、少子寿命、微观结构、表面结构和键合等。
·机械力学性能
应力、翘曲度、硬度和杨氏模量、退火氛围、氧沉积等。
·光学性能
反射率、背面放射率、织构化均匀性和尺寸、表面纹理、表面损伤、扩散等。
·热学性能
·工艺过程
光刻材料测试能力
·光刻胶
金属杂质、颗粒度、含水率、粘度、密度、固含量、吸光度、接触角等。
·树脂
分子量与分布、分子官能团分析、紫外吸收及含量分析、热分解温度、玻璃化转变温度、分子结构分析、金属离子测试、成分分析、水分测试等。
·单体、溶剂
金属离子测试、含量和纯度测试、定量碳谱/氢谱分析、水分测试、颗粒度测试等。
抛光材料测试能力
·抛光垫
硬度、厚度、密度、耐磨性、耐热性、弹性模量、剪切模量、压缩比和回弹率、多层穿刺压力应变曲线、抛光垫分层情况、微观结构、化学键与官能团、玻璃化转变温度、分子结构等。
·抛光液
表面张力、色度、密度、固含量、PH值等。
电子化学品测试能力
·杂质分析
金属杂质含量测试、阴离子杂质含量测试、颗粒数测试、有机总杂质含量测试（酸碱类化学品）、有机溶剂中水分含量测试（有机类化学品）等。
·纯度分析
主成分分析（无机类化学品）等。
晶圆盒测试能力
·材料测试
密闭性、洁净度、阳离子污染物、其他离子污染物、挥发性有机污染物、颗粒污染、抗静电性能测试、防震水平、耐摔性、三维尺寸等。
·性能测试
硬度、粗糙度、摩擦系数、化学成分组成等。
·晶圆测试
晶圆颗粒污染等。
靶材测试能力
*部分建设中
·基本性质
纯度、杂质元素类型及浓度、气孔中的O2、密度、致密度/气孔等。
·机械力学性能
抗拉强度、硬度、冲击韧性、断面收缩率、延伸率、屈服点等。
·热学性能
·薄膜质量
电子气体测试能力
*部分建设中
·大宗气体
颗粒、水份、氧分和其他气相不纯物、金属离子、阴离子等。
·前驱体
部分设备一览
工艺验证
通过设计短流程工艺，为集成电路材料提供应用研发环境，为加速材料开发提供技术支持，同时针对特定的集成电路工艺材料，形成集材料-工艺-设备-测试的整体解决方案。
抛光材料工艺验证能力（部分）
·抛光垫工艺测试验证能力
·抛光液工艺测试验证能力
湿电子化学品工艺验证能力
·磷酸及磷酸配方液工艺验证
薄膜材料工艺验证能力
*建设中
计算仿真
计算仿真服务运用材料跨尺度计算，结合研发过程中积累的实验数据，形成集成电路材料基因库，再使用机器学习的手段进行分析建模，与材料跨尺度计算相互协同，探索材料构效关系模型，为提高用户产品性能指明方向。
抛光材料设计仿真、工艺优化
光刻材料设计仿真
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联系人：周逸晟
邮箱：stella.zhou@sicm.com.cn